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申请/专利权人：基迈克材料科技(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板，涉及镀膜领域，旨在解决大尺寸铜背板导热问题，其技术方案要点是：S1：准备实心铜板A；S2：将所述实心铜板A被进行机加工，掏出一腔体；S3：准备实心铜板B；S4：将S2中所述铜板A与S3中所述铜板B去油清洗，烘烤后置于氮气柜保存；S5：将S4中铜板B置于治具上，在铜板B表面摆放导水Fiber，然后将治具锁固；S6：将锁固的治具烧结；S7：将S2中铜板A和S6中铜板B高温钎焊组合；S8：将组合后铜板进行除氧处理；S9：将除氧后的铜板腔体抽真空、注液、封口处理，赋予完整的毛细结构。本发明的一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板导热效果好。
主权项：1.一种高导热铜背板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备实心铜板A，厚度5～20mm；S2：将所述实心铜板A被进行机加工，掏出一腔体，腔体高度1～6mm；S3：准备实心铜板B，厚度0.5～20mm；S4：将S2中所述铜板A与S3中所述铜板B进行去油清洗，烘烤处理后置于氮气柜保存；S5：将S4中所述铜板B置于治具上，在铜板B表面摆放导水Fiber，然后将治具锁固；S6：将上述锁固的治具置于烧结炉中烧结；S7：将S2中所述的铜板A和S6中所述铜板B进行高温钎焊组合；S8：将组合后铜板进行除氧处理；S9：将除氧后的铜板腔体进行抽真空、注液、封口处理，赋予完整的毛细结构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 基迈克材料科技(苏州)有限公司 一种高导热铜背板的制备方法及制备的铜背板
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