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申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司
摘要：本申请公开了一种检漏方法，该方法用于半导体制造业的产线系统中，该方法包括：将氦气充入待检测部件中，待检测部件为常压设备上的部件，或该待检测部件为工作于常压下的部件，常压设备是不具备真空泵的设备，常压是大于0.001兆帕的压力；静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动；根据移动过程中检漏仪显示的数值对待检测部件是否存在泄露进行判断。本申请通过将氦气充入待检测部件中，静置预定时间后使用检漏仪的吸枪在待检测部件上移动，根据移动过程中检漏仪显示的数值对待检测部件是否存在泄露进行判断，由于检漏过程中不需要将待检测部件抽至真空，且不需要工作于真空下，因此提高了检测的适用性。
主权项：1.一种检漏方法，其特征在于，所述方法用于半导体制造业的产线系统中，所述方法包括：在待检测部件的衔接处包裹薄膜，所述待检测部件的衔接处为真空系统的排气口和尾气处理设备的进气口；将氦气充入所述待检测部件中，所述待检测部件为常压设备上的部件且为减压设备所构成的系统中的部件，所述常压设备是不具备真空泵的设备，所述常压是大于0.001兆帕的压力，所述减压设备包括反应腔室和所述真空系统，所述反应腔室和所述真空系统通过前管道连接，所述真空系统的排气口与所述尾气处理设备的进气口通过所述待检测部件连通，所述尾气处理设备的燃烧腔的构成材料为PVC材料，所述待检测部件连通所述真空系统与尾气处理设备，所述待检测部件上安装有阀门，通过使氦气瓶的输出管道与所述阀门连通向所述待检测部件充入氦气，充入所述待检测部件的氦气的压力小于0.1兆帕；静置预定时间后，使用检漏仪的吸枪在所述待检测部件上移动，所述预定时间为5分钟至10分钟；若在所述移动过程中，所述检漏仪的漏率数值有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄漏；若在所述移动过程中，所述漏率数值在稳定一段时间后具有上升趋势，则确定所述待检测部件存在泄漏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 检漏方法
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