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申请/专利权人：美国亚德诺半导体公司
摘要：描述了微制造器件的封装，例如集成电路、微机电系统MEMS或传感器器件。在至少一些实施例中，该封装是3D异质封装。3D异质封装包括内插器。内插器包括应力释放平台。因此，源自封装的应力不会传播到被封装的器件。应力隔离平台是应力释放功能的一个示例。应力隔离平台包括内插器的一部分，该内插器经由应力隔离悬挂件耦合到内插器的其余部分。应力隔离悬挂件可以通过蚀刻穿过内插器的沟槽来形成。
主权项：1.一种3D异质封装器件，包括：器件管芯；和在多个接合点处与所述器件管芯耦合的内插器，所述内插器包括在与所述多个接合点将不同的位置处的多个应力隔离平台。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 美国亚德诺半导体公司 集成电路封装集成的应力隔离
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