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申请/专利权人：TCL环鑫半导体(天津)有限公司
摘要：本发明提供一种GPP芯片套印丝网印刷网版，包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度。本发明还提供了一种GPP芯片套印丝网印刷工艺方法，依次分别通过第一印刷网版在硅片沟槽上印刷一层玻璃钝化层，通过第二印刷网版在硅片沟槽上再套印印刷一层蜡保护层，以保护沟槽上涂覆的玻璃钝化层，避免后续清洗硅片表面非沟槽部分上多余的玻璃浆料时受影响,可有效解决硅片表面上粘附多余玻璃浆料的问题，为后续硅片表面金属化扫清了障碍。本发明印刷效果可控，保证了GPP芯片的外观，提高了GPP芯片的电学性能，适合批量化生产。
主权项：1.一种GPP芯片套印丝网印刷工艺方法，采用套印丝网印刷网版，其包括第一印刷网版和第二印刷网版，所述第一印刷网版设有若干第一印刷沟道，所述第二印刷网版设有若干第二印刷沟道，其特征在于，所述第二印刷沟道宽度大于所述第一印刷沟道宽度，所述第二印刷沟道之间围成第二正方形，所述第一印刷沟道之间围成第一正方形，所述第二正方形内嵌于所述第一正方形，且所述第二正方形与所述第一正方形中心点重合；所述第一印刷网版还设有若干第一Mark点；所述第二印刷网版还设有若干第二Mark点；步骤如下：S1、印刷玻璃钝化层通过识别所述第一Mark点，使所述第一印刷网版与一面刻有沟槽的硅片进行对版，而后在所述硅片的沟槽上印刷涂覆一层玻璃浆料；将涂覆好带有玻璃浆料的所述硅片放入高温链试炉内进行烘干；再将烘干后的所述硅片进行高温熔融在所述第一印刷沟道上形成一层玻璃钝化层；S2、印刷保护层通过识别所述第二Mark点，使所述第二印刷网版与带有玻璃钝化层的所述硅片进行对版，而后在经过步骤S1处理过的硅片上套印涂覆一层耐酸性浆料；将涂覆好带有耐酸性浆料的所述硅片放入高温链试炉内进行烘干，即可在所述第二印刷沟道上形成一层蜡保护层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： TCL环鑫半导体(天津)有限公司 一种GPP芯片套印丝网印刷工艺方法
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