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申请/专利权人：武汉科技大学
摘要：本发明公开了一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法，涉及耐火材料技术领域。所述材料制备方法包括将80～90质量份铝源、10～20质量份镁源、0.3～2质量份纳米添加剂和5～20质量份淀粉造孔剂混合，加入60～80质量份的水，混匀，烘干，球磨；然后在混合粉体中加入1～3质量份的粘结剂，混匀，机压成型；于80～110℃条件下固化干燥12～24小时，在1700～1900℃保温1～6小时，自然冷却，即得。本发明制备方法工艺简单、成本低廉、适合工业化生产，所得低导热微闭孔富铝尖晶石材料呈现单一富铝尖晶石相，具有显气孔率低、闭口气孔率较高、孔径较小、热导率较低、抗熔渣性能好及热震稳定性能较强的特点。
主权项：1.一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料，其特征在于，包括以下质量份的原料：90份铝源、10份镁源、1.5份纳米添加剂、15份淀粉造孔剂、1份粘结剂和80份水；其中，所述铝源为工业氧化铝微粉和γ-Al2O3微粉的混合粉体；所述镁源为水镁石微粉；所述纳米添加剂为纳米氧化锆和纳米氧化钛的混合粉体；所述粘结剂为聚乙二醇；且，所述铝源的Al2O3含量99wt％、粒径D50为1～10μm；所述镁源粒径D50为3～10μm；所述淀粉造孔剂的粒径D50为10～40μm；所述纳米添加剂粒径D50为20～100nm。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉科技大学 一种低导热微闭孔富铝尖晶石材料及其制备方法
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