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申请/专利权人：四川大学
摘要：本发明具体涉及一种高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜及其制备方法，属于导热石墨材料领域。本发明提供一种高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜，所述石墨膜是先将改性聚芳噁二唑制得基膜，再通过碳化和石墨化处理制得；其中，所述改性聚芳噁二唑的结构式如下。本发明实现了POD基石墨膜在30μm厚度时的导热系数高达1880WmK，电导率提升至25237Scm，拉伸断裂伸长率达到8.5%，拉伸强度提升至15MPa。
主权项：1.一种高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜，其特征在于，所述石墨膜是先将改性聚芳噁二唑制得基膜，再通过碳化和石墨化处理制得；其中，所述改性聚芳噁二唑的结构式为： ；并且，所述高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜采用下述制备方法制得：（1）制得湿态聚芳噁二唑膜：先制得聚芳噁二唑原液，然后将所得聚芳噁二唑原液通过湿膜制备器刮膜，溶剂置换后制得含水的湿态聚芳噁二唑膜；所述聚芳噁二唑原液采用下述制备方法制得：先将对苯二甲酸、间苯二甲酸和类石墨相碳化氮在发烟硫酸的作用下于80～90℃反应至反应液透明；然后加入肼盐并升温至120～135℃反应2～5h；用苯甲酸终止反应；再在120～135℃下继续反应0.5～1h，并进行真空脱泡处理制得所述改性聚芳噁二唑原液；其中，间苯二甲酸和对苯二甲酸的摩尔比为：0.05～0.55：0.95～0.45；类石墨相氮化碳的质量：间苯二甲酸和对苯二甲酸的总质量=0.001～0.03：1，肼盐的摩尔添加量：间苯二甲酸和对苯二甲酸的摩尔总量=1.05～1.10：1，反应体系的固含量为5～25%；（2）再将所得湿态聚芳噁二唑膜制得干态聚芳噁二唑膜；（3）最后将干态聚芳噁二唑膜通过高温碳化和石墨化处理制得所述高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜。
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权利要求：
百度查询： 四川大学 一种高导热高强度芳杂环聚合物基石墨膜及其制备方法
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