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申请/专利权人：深圳市弘川科技有限公司
摘要：本实用新型属于回流焊机技术领域，具体涉及一种回流焊机导料装置，包括：用于运输电路板的传送机构，所述传送机构的出料端设有上料区，所述上料区的上方转动安装有安装座，所述安装座的外部至少呈环形阵列设有两个夹持机构，每个所述夹持机构均具有夹持件以及用于调整所述夹持件高度的调节机构，当夹持件下降时，所述电路板通过所述传送机构传送至夹持件上，本实用新型通过加设的安装座、夹持件和调节机构，通过调节机构便于传送机构上的电路板落到夹持件上，并通过可转动的安装座可将电路板匀速带至回流焊机上，提高电路板的上料速度，同时避免元器件贴片脱离电路板上的焊锡膏。
主权项：1.一种回流焊机导料装置，其特征在于，包括：用于运输电路板的传送机构，所述传送机构的出料端设有上料区，所述上料区的上方转动安装有安装座12，所述安装座12的外部至少呈环形阵列设有两个夹持机构，每个所述夹持机构均具有夹持件以及用于调整所述夹持件高度的调节机构，当夹持件下降时，所述电路板通过所述传送机构传送至夹持件上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市弘川科技有限公司 一种回流焊机导料装置
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