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申请/专利权人：肖超
摘要：本申请公开了一种双层手机保护壳，包括可包覆手机下半部分的第一壳体，以及可包覆手机上半部分的第二壳体，第一壳体和第二壳体可拆卸连接；第一壳体包括第一框体，第二壳体包括第二框体；第一框体上设置有滑轨，滑轨上滑动连接有滑块，滑块上设置有卡接缺口；第二框体上设置有突出卡块，第一壳体和第二壳体连接在一起时，滑块的卡接缺口能够与突出卡块卡接。将保护壳设计成双层结构，实现对手机的全包覆保护，保护效果好；在第一框体上设置有滑轨和滑块，滑块可卡接在第二框体上，增强第一壳体与第二壳体之间的连接紧密性，使其不容易分开，增强保护效果，滑块可在滑轨上通过滑动完成锁定或解锁，因此第一壳体和第二壳体之间的拆装比较方便。
主权项：1.一种双层手机保护壳，其特征在于，包括可包覆手机背面和侧面下端的第一壳体1，以及可包覆手机侧面上端和正面的第二壳体2，所述第一壳体1和第二壳体2可拆卸连接；所述第一壳体1包括可包覆手机背面的背板10和包覆手机侧面下端的第一框体11，所述第二壳体2包括可包覆手机正面的面板20和包覆手机侧面上端的第二框体21，第一壳体1和第二壳体2之间通过卡扣连接；所述第一框体11由四条第一框边12围合而成，其中一个第一框边12上设置有滑轨13，滑轨13上滑动连接有滑块14，所述滑块14上设置有卡接缺口15；所述第二框体21上设置有突出卡块22，所述第一壳体1和第二壳体2连接在一起时，所述滑块14的卡接缺口15能够与突出卡块22卡接。
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