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申请/专利权人：东莞市川渠电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种全彩的全倒装贴片型发光二极管结构，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三个灯珠芯片；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，连接线路板为双层线路板结构，连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端；连接线路板中对应接电引脚位置均设置有导通连接孔，接电引脚的接电端以及连接端通过导通连接孔实现导通。采用双层线路板结构以及共用引脚的结构方式实现结构布置；能够有效的避免单体封装全彩发光二极管在贴成显示屏模组时出现显示效果差和颜色的饱和度差的问题，同时能够有效的提升整体混色效果，从而达到目前行业中用户的使用需求。
主权项：1.一种全彩的全倒装贴片型发光二极管结构，其特征在于，包括：灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三个灯珠芯片，分别为：红色芯片、绿色芯片以及蓝色芯片；灯珠基座为连接线路板，而连接线路板上设置有四个接电引脚，其中三个接电引脚为独立引脚，红色芯片、绿色芯片以及蓝色芯片的一端极脚分别与三个独立引脚逐一对应连接；一个接电引脚为共用引脚，红色芯片、绿色芯片以及蓝色芯片的另一端极脚一同连接至共用引脚中；连接线路板为双层线路板结构，连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端，其中连接端设置于连接线路板的正面位置上，用于实现与灯珠芯片的极脚实现连接；而接电端设置于连接线路板的反面位置上，用于实现接电引脚的接电工作；连接线路板中对应接电引脚位置均设置有导通连接孔，接电引脚的接电端以及连接端通过导通连接孔实现导通。
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