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一种插针局部镀金装置 

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申请/专利权人:旺矽科技(苏州)有限公司

摘要:本实用新型公开了一种插针局部镀金装置,涉及插针加工技术领域,为解决现有电子插针在局部镀金时,难以保证同一批次插针的镀金一致性的问题。第二支架,其安装在所述镀金池四角的上端,所述第二支架的上端安装有顶板,所述顶板的上端安装有液压缸,所述液压缸的输出端贯穿并延伸至顶板的下端,且安装有传动板,所述传动板的下方设置有托盘定位板,所述托盘定位板的内部设置有定位槽,所述定位槽的内部设置有插针托盘,所述托盘定位板四角的上端均安装有导柱,导柱的上端贯穿传动板并延伸至顶板的外部,且安装有限位头,所述导柱与传动板固定连接。

主权项:1.一种插针局部镀金装置,包括底板(1),所述底板(1)上端的四角均安装有第一支架(3),所述第一支架(3)的上端安装有镀金池(4),所述镀金池(4)的前端安装有排液阀(5),所述镀金池(4)的内部设置有镀金液槽(6);其特征在于:还包括:第二支架(8),其安装在所述镀金池(4)四角的上端,所述第二支架(8)的上端安装有顶板(9),所述顶板(9)的上端安装有液压缸(10),所述液压缸(10)的输出端贯穿并延伸至顶板(9)的下端,且安装有传动板(11),所述传动板(11)的下方设置有托盘定位板(12),所述托盘定位板(12)的内部设置有定位槽(15),所述定位槽(15)的内部设置有插针托盘(16)。

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