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用于BGA焊球剪切的刀具及使用方法 

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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第二十四研究所

摘要:本发明涉及BGA封装器件测试领域,公开了一种用于BGA焊球剪切的刀具及使用方法,包括连接于剪切测试设备的驱动机构以及安装在驱动机构上的剪切发生机构,剪切发生机构包括端部具有一第一刀刃段的第一剪切部、层叠套设在第一剪切部外的且端部具有第二刀刃段的第二剪切部以及连接于第一剪切部的第一驱动部,第一剪切部和相邻的第二剪切部之间具有使第一剪切部沿高度方向移动的第一移动空间,第一驱动部带动第一剪切部沿高度方向移动以使第一剪切部的第一刀刃段相对于第二刀刃段重叠于其内或外伸于第二刀刃段外。通过驱动机构和剪切发生机构之间的配合使用,能够在剪切测试设备上固定好样品后,对样品上的焊球进行剪切测试,以得到焊球的剪切力数据;通过剪切发生机构的第一剪切部、第二剪切部以及第一驱动部之间的配合使用,从而在不更换刀具的情况下更换刀具的宽度,提升测试效率的同时简化操作。

主权项:1.一种用于BGA焊球剪切的刀具,包括连接于外部的剪切测试设备的驱动机构以及安装在驱动机构上的剪切发生机构,所述驱动机构用于驱动剪切发生机构分别沿一高度方向和一剪切方向移动,其特征在于:所述剪切发生机构包括端部具有一第一刀刃段的第一剪切部、层叠套设在第一剪切部外的且端部具有第二刀刃段的第二剪切部以及连接于第一剪切部的第一驱动部,所述第一剪切部和相邻的第二剪切部之间具有使第一剪切部沿高度方向移动的第一移动空间,所述第一驱动部带动第一剪切部沿高度方向移动以使第一剪切部的第一刀刃段相对于第二刀刃段重叠于其内或外伸于第二刀刃段外。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国电子科技集团公司第二十四研究所 用于BGA焊球剪切的刀具及使用方法

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