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申请/专利权人:江苏长电科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,其包括:基板;芯片,设置在所述基板表面;导电围坝,设置在所述基板表面并接地,所述导电围坝环绕所述芯片外围;多条导线,设置在所述导电围坝上;塑封体,覆盖所述基板表面,且包覆所述芯片、所述导电围坝以及所述导线,所述导线的部分区域暴露于所述塑封体表面;导电层,位于所述塑封体外,且至少与所述芯片对应,所述导电层与所述导线电连接,所述导电层、所述导线以及所述导电围坝构成围绕所述芯片的法拉第笼。本发明封装结构能够避免焊线发生偏斜,进而提高封装结构的可靠性及电磁屏蔽效果。
主权项:1.一种具有电磁屏蔽功能的封装结构,其特征在于,包括:基板;芯片,设置在所述基板表面;导电围坝,设置在所述基板表面并接地,所述导电围坝环绕所述芯片外围;多条导线,设置在所述导电围坝上;塑封体,覆盖所述基板表面,且包覆所述芯片、所述导电围坝以及所述导线,所述导线的部分区域暴露于所述塑封体表面;导电层,位于所述塑封体表面,且至少与所述芯片对应,所述导电层与所述导线电连接,所述导电层、所述导线以及所述导电围坝构成围绕所述芯片的法拉第笼。
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