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申请/专利权人：DIC株式会社
摘要：提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具所述性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺A、及二烯系聚合物B。
主权项：1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺A、及二烯系聚合物B，所述马来酰亚胺A由下述通式1表示， 式1中，Ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值，q为2～4时，Ra在同一环内任选相同或不同，Rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值，r为2～3时，Rb在同一环内任选相同或不同，n为平均重复单元数，表示0.95～10.0的数值。
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