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申请/专利权人：沈阳恒进真空科技有限公司

摘要：本发明公开了一种晶圆级真空键合装置，包括真空抽取装置、真空室、控制柜、升降装置、封接装置上部、封接装置下部、发热平台、发热元件和测温热电偶，封接装置安装在真空室内，真空室与真空抽取装置连接，升降装置安装在真空室上，发热平台安装在封接装置下部上，封接装置上部通过升降装置与封接装置下部连接，发热元件安装在发热平台上，测温热电偶与发热元件电连接，封接装置、真空抽取装置、升降装置、测温热电偶和发热元件均与控制柜内的控制器电连接，测温热电偶安装在真空室上；本发明属于真空设备技术领域，本发明的目的在于解决现有技术中封接操作困难的问题。达到的技术效果为：此装置可有效的实现硅片与玻璃的整体封接。

主权项：1.一种晶圆级真空键合装置，其特征在于，包括真空抽取装置（3）、真空室（1）、控制柜（6）、升降装置、封接装置（2）和发热平台（13），所述封接装置（2）包括封接装置上部和封接装置下部，所述封接装置（2）安装在所述真空室（1）内，所述真空室（1）与所述真空抽取装置（3）连接，所述升降装置安装在所述真空室（1）上，所述发热平台（13）安装在所述封接装置下部上，所述封接装置上部通过所述升降装置与所述封接装置下部连接，所述封接装置（2）、所述真空抽取装置（3）和所述升降装置均与所述控制柜（6）内的控制器电连接；所述一种晶圆级真空键合装置还包括热管（30）和测温热电偶（31），多路所述热管（30）穿设于所述发热平台（13）内部，所述测温热电偶（31）安装在所述发热平台（13）内部，所述测温热电偶（31）和所述热管（30）电连接，所述测温热电偶（31）和所述热管（30）均与所述控制柜（6）内的控制器电连接；所述升降装置包括电机（26）、第一皮带轮（23）、第二皮带轮（25）、皮带（24）、大齿轮（9）、小齿轮（16）、传动杆（17）、丝杠（28）、丝杠螺母（27）、锁紧螺母、直线导轨（20）、直线滑块（15）和支筒（19）组成，所述电机（26）、所述第一皮带轮（23）、所述第二皮带轮（25）和所述皮带（24）均设置于所述真空室（1）下方，所述大齿轮（9）、所述小齿轮（16）、所述传动杆（17）、所述丝杠（28）、所述丝杠螺母（27）、所述直线导轨（20）、所述直线滑块（15）和所述支筒（19）均设置于所述真空室（1）内部，所述传动杆（17）通过联轴器与所述第二皮带轮（25）连接，所述第二皮带轮（25）通过所述皮带（24）与所述第一皮带轮（23）连接，所述电机（26）与所述第一皮带轮（23）通过联轴器连接，所述传动杆（17）下端部与所述封接装置下部转动连接，所述传动杆（17）上端部与所述封接装置（2）上端部转动连接，所述传动杆（17）上套设有所述大齿轮（9），所述支筒（19）通过螺栓与所述封接装置下部连接，所述丝杠（28）下端部通过所述丝杠螺母（27）与所述支筒（19）转动连接，所述丝杠螺母（27）与所述支筒（19）通过螺栓连接，所述丝杠（28）下端部通过所述丝杠螺母（27）与所述支筒（19）转动连接，所述丝杠（28）上端部与所述封接装置上部转动连接，所述丝杠（28）上固定有所述小齿轮（16），所述大齿轮（9）与所述小齿轮（16）啮合，所述直线滑块（15）与所述直线导轨（20）滑动连接，所述直线滑块（15）通过螺栓与所述封接装置上部连接，所述直线导轨（20）通过螺栓与所述封接装置下部连接，所述电机（26）与所述控制柜（6）内的控制器电连接；所述封接装置上部包括上压板（10）、上反射屏（14）、连接板（22）、套筒（29）和顶针（11），所述套筒（29）与所述传动杆（17）转动连接，所述连接板（22）一端与所述套筒（29）连接，所述连接板（22）的另一端使用螺栓连接固定在所述上压板（10）上方，所述上压板（10）下方安装有所述上反射屏（14），所述上反射屏（14）下方安装有所述顶针（11），所述直线滑块（15）与所述上压板（10）通过螺栓连接，所述丝杠（28）上端部与所述上压板（10）转动连接，所述传动杆（17）下端部与所述封接装置下部转动连接。

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