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申请/专利权人：株式会社东芝;东芝高新材料公司
摘要：本发明的实施方式的接合体包含基板、金属构件及接合层。所述接合层设置在所述基板与所述金属构件之间。所述接合层包含含碳的第一粒子、含金属的第一区域和含钛的第二区域。所述第二区域设置在所述第一粒子与所述第一区域之间。所述第二区域中的钛的浓度高于所述第一区域中的钛的浓度。
主权项：1.一种接合体，其具备：陶瓷基板；金属构件；及接合层，其为设置在所述陶瓷基板与所述金属构件之间的接合层，包含第一粒子、第一区域、和设置在所述第一粒子与所述第一区域之间的第二区域，所述第一粒子包含碳的层，所述第一区域包含选自银、铜、锡及铟中的至少1个金属，所述第二区域包含钛与选自氧、氮及碳中的至少1个的晶体，所述第一区域中的钛的浓度为所述第二区域中的钛的浓度的80％以下，所述接合层具有5μm～60μm的厚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社东芝 东芝高新材料公司 接合体、电路基板及半导体装置
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