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上下料装置及硅片传送线 

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申请/专利权人:苏州迈为科技股份有限公司

摘要:本实用新型涉及硅片传送领域,尤其涉及一种上下料装置及硅片传送线,旨在缓解相关技术中硅片传送精度低的技术问题。该上下料装置包括传送机构、硅片平台、导片机构和机械手;传送机构配置成在运行工况下将硅片平台在导片机构与机械手之间往复传送,包括第一直线电机;第一直线电机具有方向相反的第一端和第二端,第一端和第二端分别向靠近导片机构和机械手延伸;第一直线电机包括动子座,动子座构成硅片平台,以用于放置硅片;硅片平台能够于第一直线电机运行工况下,自第一端移动至第二端。该硅片传送线包括上下料装置。该上下料装置通过第一直线电机提高了对硅片的传送精度,同时也降低了机台粉尘的产生。

主权项:1.一种上下料装置,其特征在于,包括:传送机构、硅片平台1、导片机构2和机械手;所述传送机构配置成在运行工况下将所述硅片平台1在所述导片机构2与所述机械手之间往复传送,包括第一直线电机3;所述第一直线电机3具有方向相反的第一端301和第二端302,所述第一端301和所述第二端302分别向靠近所述导片机构2和所述机械手延伸;所述第一直线电机3包括动子座,所述动子座构成所述硅片平台1,以用于放置硅片;所述硅片平台1能够于所述第一直线电机3运行工况下,自所述第一端301移动至所述第二端302。

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权利要求:

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