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一种键合设备的晶圆传送装置 

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申请/专利权人:鹰潭市迅宜达科技有限公司

摘要:本实用新型涉及半导体加工技术领域,且公开了一种键合设备的晶圆传送装置,包括主体机构、固定机构和清洁机构,所述固定机构位于主体机构的上方,所述清洁机构位于主体机构的上方,所述主体机构包括承重底板、液压缸、液压推杆、支撑架、传送带和支撑脚,所述液压缸固定安装在承重底板的上端,所述液压缸均匀分布在承重底板的上端,所述液压推杆固定安装在液压缸上端的传动端。该键合设备的晶圆传送装置,通过对主体机构的安装,使得本实用新型的调节能力有所提升,在实际使用过程中,可以便捷地根据使用需要调节传送带的使用高度,便于匹配不同高度的设备进行使用,调节便利,提高了该键合设备的晶圆传送装置的使用便利性。

主权项:1.一种键合设备的晶圆传送装置,包括主体机构1、固定机构2和清洁机构3,其特征在于:所述固定机构2位于主体机构1的上方,所述清洁机构3位于主体机构1的上方,所述主体机构1包括承重底板101、液压缸102、液压推杆103、支撑架104、传送带105和支撑脚106,所述液压缸102固定安装在承重底板101的上端,所述液压缸102均匀分布在承重底板101的上端,所述液压推杆103固定安装在液压缸102上端的传动端,所述支撑架104固定安装在液压推杆103上端的左右两端,所述传送带105活动安装在支撑架104的中部,所述支撑脚106固定安装在承重底板101的下端,所述支撑脚106均匀分布在承重底板101的下端。

全文数据:

权利要求:

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