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申请/专利权人：北京石墨烯研究院;南开大学
摘要：本发明公开了一种环氧树脂基复合材料及其制备方法。本发明基于环氧树脂的热固性特点，提前架构起高导电的三维树脂导电网络，然后再在孔隙中继续填充环氧树脂。大大降低了导电填料之间的距离，减小了电子在导电填料之间的跃迁阻力，解决了环氧树脂基胶因加入大量的导电填料而导致加工性能降低的问题。
主权项：1.一种环氧树脂基复合材料的制备方法，具体包括以下步骤：S1、将导电材料加入环氧树脂基胶中，分散处理；S2、将经过步骤S1得到的分散处理后的样品中添加挥发性溶剂，继续分散，得到混合浆料A；S3、将经过步骤S2得到的混合浆料倒入模具，真空加热，使其中的挥发性溶剂快速蒸发，产生大量的气孔；待气孔稳定之后，再继续加热，使环氧树脂固化成型，获得三维的环氧树脂导电网络；S4、提供与步骤S1相同的环氧树脂基胶或混合浆料B；所述混合浆料B的制备方法包括以下步骤：在与步骤S1相同的环氧树脂基胶中加入非挥发性溶剂，或，在与步骤S1相同的环氧树脂基胶中加入导电填料和非挥发性溶剂；S5、将经过步骤S4得到的环氧树脂基胶或混合浆料B倒入经过步骤S3得到的三维的环氧树脂导电网络中，真空除泡；S6、固化处理，得到所述环氧树脂基复合材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京石墨烯研究院 南开大学 一种高导电性环氧树脂基复合材料及其制备方法
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