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申请/专利权人:广德宝达精密电路有限公司
摘要:本发明公开了一种双层成品PCB板压合NPTH孔内填胶工艺,涉及PCB板的生产加工技术领域,该工艺包括以下步骤:步骤一:将PCB板表面的灰尘以及NPTH孔内清理干净,再将其输送到注胶设备旁;步骤二:将PCB板放置在注胶台的顶部,通过双头螺纹杆带动两个夹板产生相互靠近的运动,实现对PCB板的夹持;步骤三:电机带动注胶管匀速转动,使得第二针头均匀地将胶液注入到第一针头所注位置的周围;通过使得胶液分别从第一针头和第二针头喷出,与此同时,电机带动注胶管匀速转动,使得第二针头均匀地将胶液注入到第一针头所注位置的周围,从而避免注入孔内的胶液呈现中间高外围低的现象,使得胶液较为均匀地填充在NPTH孔内,保证后续的粘接效果。
主权项:1.一种双层成品PCB板压合NPTH孔内填胶工艺,其特征在于,该工艺包括以下步骤:步骤一:将PCB板表面的灰尘以及NPTH孔内清理干净,再将其输送到注胶设备旁;步骤二:将PCB板放置在注胶台16的顶部,通过双头螺纹杆19带动两个夹板18产生相互靠近的运动,实现对PCB板的夹持;步骤三:电机3带动注胶管2匀速转动,使得第二针头5均匀地将胶液注入到第一针头4所注位置的周围。
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