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申请/专利权人：豪威半导体(太仓)有限公司
摘要：本实用新型提供一种晶圆压合装置，包括：真空吸盘、底座以及上盖；真空吸盘的上表面形成有多个真空气孔；底座为中空的环形片状结构。使用时，晶圆放置于底座，真空吸盘吸附晶圆，使晶圆平整后，将置于上盖与底座之间的晶圆压合固定。本实用新型底座为中空的环形片状结构，通过中空的底座承载晶圆，取消原来的玻璃载台，测试光源可从底座的中空部分直接照射晶圆，避免原玻璃载台对光源折射和反射后造成的测试亮度不稳定，提高了测试品质。同时，采用真空吸盘真空吸附的方式来确保晶圆面的平整度，并通过上盖周圈压合，取代现有的局部机械爪压合方式，确保晶圆不翘曲。减少因晶圆翘曲导致芯片不良等误测率，减少复测率，从而降低测试成本。
主权项：1.一种晶圆压合装置，其特征在于，包括：真空吸盘，所述真空吸盘的上表面形成有多个真空气孔；底座，所述底座为中空的环形片状结构；上盖；使用时，晶圆放置于所述底座，所述真空吸盘吸附所述晶圆，使所述晶圆平整后，将置于所述上盖与所述底座之间的所述晶圆压合固定。
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权利要求：
百度查询： 豪威半导体(太仓)有限公司 晶圆压合装置
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