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申请/专利权人：信越化学工业株式会社
摘要：本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：A热固性树脂、B激光直接成型添加剂、C无机填充材料及D偶联剂，所述D偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述D偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
主权项：1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物含有：A热固性树脂、B激光直接成型添加剂、C无机填充材料、及D偶联剂，所述D偶联剂含有选自由三嗪官能团型硅烷偶联剂、异氰酸酯官能团型硅烷偶联剂、异氰脲酸官能团型硅烷偶联剂、苯并三唑官能团型硅烷偶联剂、酸酐官能团型硅烷偶联剂、氮杂硅环戊烷官能团型硅烷偶联剂、咪唑官能团型硅烷偶联剂及4-乙烯基苯基三甲氧基硅烷组成的组中的一种以上，且所述D偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信越化学工业株式会社 热固性树脂组合物及半导体装置
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