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申请/专利权人：上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术，公开了一种封装结构及封装结构制备方法，其中，封装结构包括塑封层、第一芯片、第二芯片、导电柱、互连结构以及基板，至少部分第一芯片嵌入塑封层内，第二芯片与第一芯片键合，导电柱贯穿塑封层，互连结构分别与导电柱和第一芯片电连接，基板与导电柱背离互连结构的一端电连接。第二芯片直接与第一芯片键合，减少了芯片之间的传输距离，提高了芯片之间的信号传输效率，减少了封装结构的厚度，将至少部分第一芯片嵌入塑封层中，进一步减少了封装结构的厚度，通过互连结构和贯穿塑封层的导电柱将键合后的芯片与基板电连接，即可实现芯片与基板的互联，降低了封装结构的制备成本。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：塑封层101；第一芯片102，至少部分所述第一芯片102嵌入所述塑封层101内；第二芯片103，与所述第一芯片102键合；导电柱104，贯穿所述塑封层101；互连结构105，其分别与所述导电柱104和第一芯片102电连接；基板107，与所述导电柱104背离所述互连结构105的一端电连接。
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权利要求：
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