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申请/专利权人：宏茂微电子(上海)有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种存算芯片的封装结构及封装方法。封装结构包括存储小芯片、计算小芯片和互连结构，存储小芯片内设置有一组或多组存储阵列，计算小芯片内设置有存储控制单元和计算单元，互连结构设置在存储小芯片与计算小芯片之间，互连结构的两侧设置有分别与存储小芯片和计算小芯片连接的端口物理层，存储小芯片和计算小芯片分别与外部连接，本发明还提供一种存算芯片的封装结构的封装方法，同现有技术相比，降低了存储芯片与计算芯片的互连距离，可有效降低输送信号传输时发生的功耗以及信号强度变弱，信号延迟等不良影响；可以根据需求自由调整堆叠的层数和每个叠层结构中的小芯片的组合从而得到最优的解决方案。
主权项：1.一种存算芯片的封装结构，其特征在于：包括存储小芯片（10）、计算小芯片（11）和互连结构（12），所述存储小芯片（10）内设置有一组或多组存储阵列（5），计算小芯片（11）内设置有存储控制单元（8）和计算单元（9），互连结构（12）设置在存储小芯片（10）与计算小芯片（11）之间，互连结构（12）的两侧设置有分别与存储小芯片（10）和计算小芯片（11）连接的端口物理层（7），存储小芯片（10）和计算小芯片（11）分别与外部连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 宏茂微电子(上海)有限公司 一种存算芯片的封装结构及封装方法
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