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申请/专利权人：浙江大学;广东电网有限责任公司电力科学研究院
摘要：本发明公开了一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法，属于半导体技术领域，解决了TSP标定一般只有条件在初始条件下进行一次，在剩余的整个寿命周期中仅能依靠初次标定的TSP值进行功率器件核心结温的推算的问题。包括如下步骤，步骤1、在特定电流或电压条件下标定一组功率器件的TSP值与温度的对应关系待用；步骤2、功率器件实际工作中，使用与标定条件相同的电流或电压条件测定TSP值；步骤3、利用特定的线性组合，消除内部连接件阻抗Rcon的影响，利用实际测试的TSP值获得虚拟TSP值，推算核心结温。本发明可以消除功率器件内部连接件老化的对TSP测量值的影响，从而使单次标定值在整个功率器件寿命周期中都能为结温推算提供准确的参考。
主权项：1.一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法，包括如下步骤，步骤1、在特定电流或电压条件下标定一组功率器件的TSP值与温度的对应关系待用；步骤2、功率器件实际工作中，使用与标定条件相同的电流或电压条件测定TSP值；步骤3、以消除内部连接件阻抗Rcon的影响为目的，使用特定线性组合作用于标定的TSP值获得虚拟TSP对温度的标定值；步骤4、使用同样线性组合，作用于实际测试的TSP值的虚拟值；步骤5、根据步骤3的对应关系和步骤4的虚拟TSP值，反推结温；上述步骤3和步骤4可互换。
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百度查询： 浙江大学 广东电网有限责任公司电力科学研究院 一种大电流下热响应系数标定和结温推算方法
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