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申请/专利权人：苏州中瑞宏芯半导体有限公司
摘要：本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种提升功率模块精准控制的结构，本发明芯片提供了顶部的散热通道，能够更好的散热，解决了封装结构布局和布线方面的困难，使集成后的钳位电路距离被驱动芯片更近，在保证开关动作同步性和工作电压稳定的同时一种提升功率模块精准控制的结构，极大的提高了封装结构的集成度，同时功率和驱动回路独立的走线方式，也避免了相互干扰，为每颗芯片单独匹配了驱动回路和信号采集回路，能够根据每颗芯片不同的电性参数，为之匹配最优的驱动参数，实现并联芯片的共同开关；同时通过柔性PCB能够将多条单独的回路集成在一起，与传统的信号pin方式相比，极大的提升了系统集成性。
主权项：1.一种提升功率模块精准控制的结构，其特征在于，包括有驱动模块、芯片、所述驱动模块位于所述芯片的下端，所述驱动模块中包括有驱动电阻和驱动板上的钳位电路，所述驱动电阻和所述钳位电路集成为一个PCB板；所述PCB板位于所述芯片旁；所述PCB板通过引线键合与所述芯片实现电气连接，所述驱动模块和所述芯片通过柔性PCB电性连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州中瑞宏芯半导体有限公司 一种提升功率模块精准控制的结构
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