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一种用于覆铜板半固化片的封装装置 

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申请/专利权人:金宝电子(铜陵)有限公司

摘要:本发明公开了一种用于覆铜板半固化片的封装装置,包括箱体,箱体的顶部一侧铰接有箱盖,箱体的顶部中央固定连接有放置板,放置板的底部设置有连接座,箱体的底部设置有接地滚轮,连接座与接地滚轮之间设置有导线,箱盖的顶部一侧设置有静电检测仪,静电检测仪的输入端通过导线连接有检测探头,检测探头通过密封胶圈固定在箱盖的中部,箱盖内壁的一侧固定连接有离子风发生器,箱体的顶部且位于放置板的一侧固定连接有加热条,加热条的一侧设置有温度传感器,加热条内设置有电阻丝,本发明涉及覆铜板封装技术领域。该种用于覆铜板半固化片的封装装置,解决了封装过程中产生的静电影响覆铜板质量的问题,提高了封装的平整度和质量。

主权项:1.一种用于覆铜板半固化片的封装装置,包括箱体1,所述箱体1的顶部一侧铰接有箱盖2,其特征在于:所述箱体1的顶部中央固定连接有放置板3,所述放置板3的底部设置有连接座4,所述箱体1的底部设置有接地滚轮5,所述连接座4与接地滚轮5之间设置有导线,所述箱盖2的顶部一侧设置有静电检测仪6,所述静电检测仪6的输入端通过导线连接有检测探头7,所述检测探头7通过密封胶圈8固定在箱盖2的中部,所述箱盖2内壁的一侧固定连接有离子风发生器9,所述箱体1的顶部且位于放置板3的一侧固定连接有加热条10,所述加热条10的一侧设置有温度传感器11,所述加热条10内设置有电阻丝12,所述箱体1的内壁一侧设置有控制电阻丝12的控制器13,所述箱盖2内壁的顶部固定连接有第一电动伸缩杆15,所述第一电动伸缩杆15的工作端固定连接有压板16。

全文数据:

权利要求:

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