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申请/专利权人：太原科技大学

摘要：一种平行板电容器式介电传感器及其应用，属于传感器技术领域，解决传统的液体介电传感器检测精度不足的技术问题，解决方案为：在第一透明基板的中部与第二透明基板的中部相对的表面上分别镀覆金属导电层一、二，第一、第二透明基板的下部通过大支撑块固定连接，第一、第二透明基板之间设置间隙；在间隙中，位于金属导电层一、二的上方中心对称设置金属导电层三、四，在金属导电层三与相对的第二透明基板之间设置导电连接组件一，在金属导电层四与相对的第一透明基板之间设置导电连接组件二；其用途在于将平行板电容器式介电传感器放入待测液体中，实时原位检测待测液体的性质。本发明成本低、精确度高、操作简便、经久耐用。

主权项：1.一种平行板电容器式介电传感器，它包括平行且相对设置的第一透明基板（1）和第二透明基板（2），第一透明基板（1）和第二透明基板（2）的大小和形状相同，其特征在于：在第一透明基板（1）的中部与第二透明基板（2）的中部相对的表面上分别镀覆厚度为纳米级的金属导电层一（3）和金属导电层二（4），在金属导电层一（3）和金属导电层二（4）上方相对表面的前后两侧分别设置小支撑块（7），在金属导电层一（3）和金属导电层二（4）下方相对的表面之间设置大支撑块（8），第一透明基板（1）和第二透明基板（2）的上部通过小支撑块（7）固定连接，第一透明基板（1）和第二透明基板（2）的下部通过大支撑块（8）固定连接，第一透明基板（1）和第二透明基板（2）之间设置间隙；在间隙中，位于金属导电层一（3）和金属导电层二（4）的上方错位设置金属导电层三（5）和金属导电层四（6），金属导电层三（5）与金属导电层四（6）中心对称设置，并且金属导电层一（3）与金属导电层三（5）一体镀覆成形，金属导电层二（4）与金属导电层四（6）一体镀覆成形；在金属导电层三（5）与相对的第二透明基板（2）之间设置导电连接组件一（9），在金属导电层四（6）与相对的第一透明基板（1）之间设置导电连接组件二（10）；所述导电连接组件一（9）和导电连接组件二（10）的结构相同，均包括橡胶层（9-5）和弹簧（9-6）以及两组相对设置的导电连接单元，所述导电连接单元包括导电箔（9-1）、导线（9-2）和封胶层（9-4），导线（9-2）的外端固定在对应的透明基板的外壁上且与介电测试仪电连接，导线（9-2）的另一端去除绝缘皮护套后散开呈扇形形状的铜芯线束（9-3），然后将铜芯线束（9-3）平铺于厚度为微米级的导电箔（9-1）的表面上，封胶层（9-4）将铜芯线束（9-3）封装于导电箔（9-1）上，橡胶层（9-5）设置于封胶层（9-4）的外壁上，并且橡胶层（9-5）相对于导电箔（9-1）的投影面完全重合，相对的橡胶层（9-5）之间通过弹簧（9-6）连接，弹簧（9-6）处于压缩状态，弹簧（9-6）将两侧的导电连接单元分别压紧于对应的金属导电层和透明基板上。

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