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申请/专利权人：一塔半导体(安徽)有限公司
摘要：本发明公开了一种快速热退火装置，用于晶圆的处理，快速热退火装置包括壳体、垂直腔面发射激光器和多个控制模块，壳体内限定出反应腔，晶圆位于反应腔内；垂直腔面发射激光器设有两个，且均位于反应腔内，两个垂直腔面发射激光器设置在晶圆的厚度方向的两侧，且用于加热晶圆，垂直腔面发射激光器包括多个加热单元；控制模块的数量与加热单元的数量相等且一一对应，每个控制模块用于控制对应的加热单元的开启、关闭和功率大小。根据本发明的快速热退火装置，包括两个垂直腔面发射激光器，使得晶圆的加热效率更高，升温速率更快，还可以消除晶圆表面的温差，解决了晶圆的图形负载效应，进而提高了晶圆的退火质量。
主权项：1.一种快速热退火装置，用于晶圆的处理，其特征在于，包括：壳体，所述壳体内限定出反应腔，所述晶圆位于所述反应腔内；垂直腔面发射激光器，所述垂直腔面发射激光器设有两个，且均位于所述反应腔内，两个所述垂直腔面发射激光器设置在所述晶圆的厚度方向的两侧，且用于加热所述晶圆，所述垂直腔面发射激光器包括多个加热单元；多个控制模块，所述控制模块的数量与所述加热单元的数量相等且一一对应，每个所述控制模块用于控制对应的所述加热单元的开启、关闭和功率大小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 一塔半导体(安徽)有限公司 一种快速热退火装置
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