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多站式半导体处理室清洁装置 

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申请/专利权人:朗姆研究公司

摘要:公开了各种系统,其允许从多站式处理室中的中心位置进行等离子体输送以重新引导至该室内的不同处理站。这种系统可包含导流板,其安装至晶片转位器,使得该导流板居中于该晶片转位器上。在其他实现方案中,这种系统可包含导流板,以与该处理室的顶板呈固定关系安装。

主权项:1.用于半导体处理工具中的导流板,所述导流板包含:主体,其具有位于所述主体相反侧的顶表面和下侧表面;以及多个凹部,其在所述顶表面中,且围绕中心轴线以辐射状图案排列,其中,对于每个凹部:所述凹部至少部分地由对应的底表面、对应的第一侧表面、对应的第二侧表面和对应的前表面限定,所述第一侧表面、所述第二侧表面以及所述前表面与所述底表面相交,所述前表面跨越在所述第一侧表面与所述第二侧表面之间,且所述前表面跨越在所述底表面与所述凹部的外边缘之间,所述外边缘在垂直于所述中心轴线的方向上从所述底表面径向向外并且在平行于所述中心轴线的方向上与所述底表面相比更远离所述下侧表面。

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