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申请/专利权人:芯原微电子(上海)股份有限公司;芯原微电子(成都)有限公司;芯原微电子(南京)有限公司;芯原科技(上海)有限公司;芯原微电子(海南)有限公司;芯原微电子(北京)有限公司
摘要:本申请提供一种卷积数据转换方法、装置、卷积计算方法及相关设备,所述卷积数据转换方法包括:获取三维卷积运算的第一待运算数据;根据所述第一待运算数据及其类型从该第一待运算数据切分出对应的目标张量;其中,所述目标张量中包括深度维度、高度维度和宽度维度,且所述深度维度的值与三维卷积运算进行单次卷积的数据数量相同;将所述深度维度的值与所述目标张量中其他维度的值合并,并消除所述目标张量中的深度维度,得到二维卷积运算的第二待运算数据。通过上述卷积数据转换方法,可以使得三维卷积运算的数据能够转换为成二维卷积运算的数据进行卷积计算。
主权项:1.一种卷积数据转换方法,其特征在于,应用于电子设备,所述卷积数据转换方法包括:获取三维卷积运算的第一待运算数据;根据所述第一待运算数据及其类型从该第一待运算数据切分出对应的目标张量;其中,所述目标张量中包括深度维度、高度维度和宽度维度,且所述深度维度的值与三维卷积运算进行单次卷积的数据数量相同,所述目标张量的高度维度的值与所述第一待运算数据的高度维度的值相同,所述目标张量的宽度维度的值与所述第一待运算数据的宽度维度的值相同;将所述深度维度的值与所述目标张量中其他维度的值合并,并消除所述目标张量中的深度维度,得到二维卷积运算的第二待运算数据。
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百度查询: 芯原微电子(上海)股份有限公司 芯原微电子(成都)有限公司 芯原微电子(南京)有限公司 芯原科技(上海)有限公司 芯原微电子(海南)有限公司 芯原微电子(北京)有限公司 卷积数据转换方法、装置、卷积计算方法及相关设备
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