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申请/专利权人：日本梅克特隆株式会社
摘要：本发明提供一种印刷电路板，具备：具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；以及第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器。
主权项：1.一种印刷电路板，其特征在于，具备：具有挠性的薄膜状的热塑性的基底基材；图案熔断器，由设置于所述基底基材的主面的金属箔层形成；罩部件，从所述基底基材的相反侧覆盖所述图案熔断器的至少一部分；第一耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述罩部件侧覆盖所述图案熔断器；以及第二耐热保护膜，设置于与所述图案熔断器的至少一部分重叠的区域，从所述基底基材侧覆盖所述图案熔断器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日本梅克特隆株式会社 印刷电路板
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