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集成电路装置、制造其的方法以及半导体图像传感装置 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:通过为反射器提供接地连接来解决降低图像传感装置特别是近红外检测器中的噪声的问题。反射器可通过将反射器耦合到衬底的接地区域的通孔来接地。衬底的接地区域可以是接近于衬底的表面形成的P+掺杂区域。具体来说,P+掺杂区域可以是光电二极管的部分。替代地,反射器可通过形成在衬底的前侧上方的金属内连线结构来接地。

主权项:1.一种集成电路装置,其特征在于,包括:半导体衬底;光电二极管,形成于所述半导体衬底内;金属内连线结构,形成于所述半导体衬底上;以及反射器,形成于所述光电二极管上方的所述金属内连线结构内;其中所述光电二极管包括P+掺杂区域;所述金属内连线结构包括金属化层;所述反射器通过将所述反射器连接至所述P+掺杂区域的通孔来接地或通过所述反射器的上表面直接邻接所述金属化层的下表面来接地。

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权利要求:

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