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一种高钼低合金的核级设备用焊条及其制备方法 

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申请/专利权人:四川大西洋焊接材料股份有限公司;中国核动力研究设计院

摘要:本申请涉及焊接材料领域,尤其涉及一种高钼低合金的核级设备用焊条及其制备方法。所述焊条包括焊芯盘条和药皮,所述药皮裹覆于所述焊芯表面;所述药皮的化学组分包括:药粉和水玻璃,所述药粉和所述水玻璃的质量比为10∶2.1‑2.3;以重量份数计,所述药粉的化学组分包括:钼铁:2.0‑2.4份、碳酸盐:40‑46份、氟化物:16‑20份、金红石:4‑7.5份、二氧化硅:6‑8份、电解锰:3‑6份、硅铁:4‑7份、镍粉:2.4‑2.6份、铁粉:8‑12份、纯碱:0.6‑0.8份、海藻酸钠:0.6‑0.8份和石墨:0.1‑0.2份。在高钼合金条件下,制得的焊接头在同等抗拉强度和屈服强度下,低温冲击韧性优良,‑20℃低温冲击功的均值可达150J,且焊接时电弧稳定,飞溅小,脱渣好,成型美观,全位置操作性能好。

主权项:1.一种高钼低合金的核级设备用焊条,其特征在于,所述焊条包括焊芯盘条和药皮,所述药皮裹覆于所述焊芯表面;所述药皮的化学组分包括:药粉和水玻璃,所述药粉和所述水玻璃的质量比为10:2.1-2.3;以重量份数计,所述药粉的化学组分包括:钼铁:2.0-2.4份、碳酸盐:40-46份、氟化物:16-20份、金红石:4-7.5份、二氧化硅:6-8份、电解锰:3-6份、硅铁:4-7份、镍粉:2.4-2.6份、铁粉:8-12份、纯碱:0.6-0.8份、海藻酸钠:0.6-0.8份和石墨:0.1-0.2份;所述焊芯盘条的组分包括:C≤0.10、Mn:0.30-0.55%、Si≤0.08%、S≤0.0045%、P≤0.008%、Ni≤0.30%、Cr≤0.10%、Cu≤0.20%、As≤0.007%、Al≤0.030%,余量为Fe及不可避免的杂质,所述焊条熔敷金属-20℃低温冲击功的均值≥120J。

全文数据:

权利要求:

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