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申请/专利权人：宁波泰睿思微电子有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体封装中产品残胶及异物的去除方法，包括如下步骤：剥离产品，对产品进行干燥处理；将经干燥处理的产品浸泡到溶解液中，所述溶解液由有机胺碱和有机溶剂混合而成，将所述产品在常温下浸泡60分钟至90分钟；浸泡完成后，将所述产品使用酒精进行冲洗；冲洗完成后，将所述产品用装有酒精的超声波清洗设备进行清洗，清洗时间在20分钟至30分钟之间，清洗温度不得高于40℃；清洗完成后，将所述产品进行晾干，晾干时间在20分钟至30分钟之间，从而完成了产品残胶及异物的去除。经去除后产品表面残胶及异物的占比在1％以下，提高了产品残胶及异物去除的效果，保证了产品外观、产品质量以及合格率。
主权项：1.一种半导体封装中产品残胶及异物的去除方法，其特征在于，包括如下步骤：剥离产品，对产品进行干燥处理；将经干燥处理的产品浸泡到溶解液中，所述溶解液由有机胺碱和有机溶剂混合而成，将所述产品在常温下浸泡60分钟至90分钟；所述有机胺碱和所述有机溶剂的含量均为50％；所述有机胺碱由含量为35％的羟基、含量为15％的叔丁醇钾、含量为30％的丁氧基双甘醇以及含量为20％的乙醇胺混合而成；所述有机溶剂由含量为30％丁醚、含量为40％乙酸乙酯以及含量为30％丙酮；浸泡完成后，将所述产品使用酒精进行冲洗；冲洗完成后，将所述产品用装有酒精的超声波清洗设备进行清洗，清洗时间在20分钟至30分钟之间，清洗温度不得高于40℃；在利用超声波清洗设备对产品进行清洗时，将产品装入筛网中，并将筛网与产品一起放入超声波清洗设备进行清洗；以及清洗完成后，将所述产品进行晾干，晾干时间在20分钟至30分钟之间，从而完成了产品残胶及异物的去除；在产品晾干后，将产品放在显微镜下进行外观检验。
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