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一种微型高胶体平头LED封装器件 

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申请/专利权人:深圳市弘亮光电股份有限公司

摘要:本实用新型涉及LED灯技术领域,具体指一种微型高胶体平头LED封装器件,包括金属组件和胶体,所述金属组件的上端焊接有LED晶片,所述金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内,从而使LED晶片与胶体的上端面间隔设置。本实用新型结构合理,金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内,使LED晶片在胶体上的发光位置更高,解决按键背光类产品的结构高度不足问题,可实现自动化装配作业,降低生产成本。

主权项:1.一种微型高胶体平头LED封装器件,其特征在于:包括金属组件(10)和胶体(20),所述金属组件(10)的上端焊接有LED晶片(12),所述金属组件(10)的上部封装在胶体(20)下部的包胶区(21)内,从而使LED晶片(12)与胶体(20)的上端面间隔设置;所述胶体(20)的高度为H,H≥15mm,金属组件(10)上端与胶体(20)的上端面之间的间隔距离为S,S≥5mm;所述胶体(20)的下端设有定向凸块(22),定向凸块(22)在胶体(20)的侧壁上向一侧凸出设置。

全文数据:

权利要求:

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