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一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法 

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申请/专利权人:厦门大学;南通群安电子材料有限公司

摘要:本发明公开了一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法,包括如下步骤:1等离子体粗化:将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理,获得刻蚀后的聚酰亚胺膜;2碱开环及除油:将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理,获得表面洁净且开环的聚酰亚胺膜;3银盐活化:将上述聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化,获得活化后聚酰亚胺膜;4化学镀铜:将上述活化后PI进行化学镀铜导电化;5电镀铜加厚:将上述导电化的PI电镀铜加厚。聚酰亚胺膜经过本发明的方法粗化、碱处理开环及除油、活化、化学镀铜和电镀铜加厚后,能够得到致密、连续均匀、与PI表面结合力良好的铜镀层,满足柔性电路与微电子领域的应用需求。

主权项:1.一种聚酰亚胺膜表面高结合力铜金属化方法,其特征在于:包括如下步骤:1等离子体粗化:将聚酰亚胺膜置于电感耦合等离子刻蚀机中进行刻蚀处理,获得刻蚀后的聚酰亚胺膜;2碱开环及除油:将上述刻蚀后的聚酰亚胺膜置于除油液中配合超声振动方式进行热处理,获得洁净且开环的聚酰亚胺膜;该除油液以去离子水为溶剂,其中含有磷酸钠、氢氧化钠、碳酸钠、硅酸钠和OP-10;3银盐活化:将上述洁净且开环的聚酰亚胺膜放置于银盐活化溶液进行浸渍吸附活化,获得活化后聚酰亚胺膜;该银盐活化溶液以去离子水为溶剂,其中含有可溶性银盐、络合剂和L-抗坏血酸;4化学镀铜:将上述活化后聚酰亚胺膜进行化学镀铜导电化;5电镀铜加厚:将经步骤4化学镀铜导电化的聚酰亚胺膜进行电镀铜加厚。

全文数据:

权利要求:

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