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申请/专利权人：苏州广林建设有限责任公司
摘要：本申请涉及一种地砖铺装结构，涉及贴砖技术领域。其包括安装框和设于安装框上的水泥振捣机构，水泥振捣机构包括若干插板和设于插板上的转盘，插板设于安装框上，插板能够竖直插入水泥砂浆中，转盘转动连接在插板上，转动盘能够插入水泥砂浆中转动。本申请具有夯实水泥砂浆，增加地砖贴敷的平整度的效果。
主权项：1.一种地砖铺装结构，用于将地砖铺设在水泥砂浆上，其特征在于，包括：安装框10；水泥振捣机构20，设于所述安装框10上，所述水泥振捣机构20包括若干插板21和设于插板21上的转盘22，所述插板21设于安装框10上，所述插板21能够竖直插入水泥砂浆中，所述转盘22转动连接在插板21上，所述转动盘能够插入水泥砂浆中转动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州广林建设有限责任公司 一种地砖铺装结构
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