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申请/专利权人:东莞新科技术研究开发有限公司
摘要:本发明公开的研磨盘的磨削率的控制方法包括:研磨盘根据预定磨削率对半导体元件进行研磨;探针装置实时检测所述半导体元件的预定位置进行电阻检测;根据所述电阻计算所述研磨盘在所述预定位置上的实际磨削率;以及根据所述实际磨削率修正所述预定磨削率。本发明通过实时的电阻检测来计算研磨盘的磨削率,从而修正并调节研磨盘对半导体产品的磨削率,优化研磨效果和提高研磨的良品率。
主权项:1.一种研磨盘的磨削率的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:研磨盘根据预定磨削率对半导体元件进行研磨;探针装置实时检测所述半导体元件的预定位置进行电阻检测;根据所述电阻计算所述研磨盘在所述预定位置上的实际磨削率;以及根据所述实际磨削率修正所述预定磨削率。
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权利要求:
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