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光子集成电路 

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申请/专利权人:达姆施塔特工业大学

摘要:公开了一种光子集成电路,包括:介质基片110;介质基片110上用于引导太赫兹THz波的介质波导装置120;以及在介质波导装置120的表面区域中具有金属化部分的局部功能化部分130。金属化部分沿着THz波的传播方向局部化,以允许THz波在局部功能化部分之外进行无金属化传播。

主权项:1.光子集成电路,具有:介质基片110;介质波导装置120,位于所述介质基片110上,用于引导太赫兹THz波;局部功能化部分,包括在所述介质波导装置120的表面区域中的金属化部分,其中,所述金属化部分沿着所述THz波的传播方向局部化,以使得所述THz波能够在所述局部功能化部分之外进行无金属化传播;以及另一介质基片,其中,所述介质波导装置120布置在所述介质基片110和所述另一介质基片之间;其中,所述介质波导装置120包括具有分支点123的分叉,并且所述局部功能化部分的表面区域由与所述分支点123相邻的相对表面形成,并且没有电压施加在所述金属化部分的组件上或组件之间。

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