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申请/专利权人：南京睿芯峰电子科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于PGA陶瓷封装的在轨式自动键合的封装装置，其包括：底座、传送舟和压板，传送舟的底部连接底座，传送舟的顶部可拆卸安装压板，传送舟包括：安装片和顶面薄片，安装片顶部的中间设有安装槽，安装槽容纳和限定顶面薄片，安装片的底部连接底座，安装片和顶面薄片上安装CPGA68外壳，压板将CPGA68外壳限定在顶面薄片顶部。本实用新型具有减少键合设备投入、提高PGA陶瓷封装的生产效率的有益效果。
主权项：1.用于PGA陶瓷封装的在轨式自动键合的封装装置，其特征在于，包括：底座、传送舟和压板，所述传送舟的底部连接底座，所述传送舟的顶部可拆卸安装压板，所述传送舟包括：安装片和顶面薄片，所述安装片顶部的中间设有安装槽，所述安装槽容纳和限定顶面薄片，所述安装片的底部连接底座，所述安装片和顶面薄片上安装CPGA68外壳，所述压板将CPGA68外壳限定在顶面薄片顶部。
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权利要求：
百度查询： 南京睿芯峰电子科技有限公司 用于PGA陶瓷封装的在轨式自动键合的封装装置
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