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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
摘要：本发明公开了一种相控阵天线非金属梯度材料包封工艺方法，属于雷达保护技术领域，所述非金属梯度材料从天线振子接触面至外露面分别为低介电低密度泡沫层、纤维增强树脂基复合材料蒙皮层和耐候油漆层，低介电低密度泡沫层采用高压喷涂、闭模发泡工艺成型，成型后的泡沫体将内部的天线单元阵子无间隙包封，采用胶接而无需紧固件装配，实现对精密相控阵天线的保护。该工艺方法在电子设备上进行应用，将有效解决现有结构形式的重量和耐高温瓶颈，为大口径高功率相控阵天线的防护提供新的工艺途径。进一步提升电子设备的可靠性和环境适应性，具有一定的社会、军事和经济效益。
主权项：1.一种相控阵天线非金属梯度材料包封工艺方法，其特征在于：所述非金属梯度材料从天线振子接触面至外露面分别为低介电低密度泡沫层、纤维增强树脂基复合材料蒙皮层和耐候油漆层，低介电低密度泡沫层采用高压喷涂、闭模发泡工艺成型，成型后的泡沫体将内部的天线单元阵子无间隙包封，采用胶接而无需紧固件装配，实现对精密相控阵天线的保护。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十四研究所 一种相控阵天线非金属梯度材料包封工艺方法
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