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申请/专利权人：深圳市实锐泰科技有限公司
摘要：本发明公开了一种提高信号稳定性的刚挠结合板制作方法，包括步骤：取挠性绝缘介质层，制作开通窗，将开窗的挠性绝缘介质层贴附于铜层的一面，向铜层的另一面电镀锡层，取垫板，将锡层的一面粘贴于垫板，向开窗槽制作树脂油墨，向树脂油墨的一面依次贴附刚挠结合绝缘介质层及第二铜层，去掉垫板，向表面制作刚性板层，由树脂油墨的区域钻通孔，并电镀，进行揭盖加工，形成刚挠结合板；通过使用树脂油墨替代挠性绝缘介质层的效果，使通孔孔壁的绝缘介质层材料性能类似，使电镀上铜效果好，有效提高孔壁铜层均匀性和平整性，无需进行特殊的电镀，节约电镀资源，减少废水、废液的处理和排放。
主权项：1.一种提高信号稳定性的刚挠结合板制作方法，所述刚挠结合板的平面结构包括刚性板区及挠性板区，垂直叠层结构包括刚性板层和挠性板层；其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：S10：取挠性绝缘介质层，制作开通窗，形成开窗介质层；取铜层，将所述开窗介质层贴附于所述铜层的一面，形成柔性覆铜层，所述通窗形成开窗槽；S20：向所述柔性覆铜层的所述铜层的另一面电镀锡层，形成柔性覆铜镀锡结构，取垫板，将所述锡层的一面粘贴于所述垫板上，形成所述垫板支撑结构；S30：向所述开窗槽制作树脂油墨，并进行烘烤固化及打磨加工，形成树脂填塞板；S40：向所述树脂填塞板的所述树脂油墨的一面依次贴附刚挠结合绝缘介质层及第二铜层，去掉所述垫板，形成挠性芯板；S50：向所述挠性芯板的上表面制作第一刚性板层，下表面制作第二刚性板层，形成多层叠层板；S60：由所述多层叠层板对应的所述树脂油墨的区域钻通孔，并进行电镀，所述通孔形成导通孔，整体形成导通孔板；S70：对所述导通孔板进行揭盖加工，形成所述刚挠结合板。
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