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申请/专利权人：鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要：本发明提供一种可挠式电路板及其制造方法。可挠式电路板包含可挠式基板，此可挠式基板包含一层线路层以及分别位于线路层两侧的两层绝缘层；两层导电层，分别位于可挠式基板的相对两侧；以及多个位于绝缘层的固化材料，而固化材料的每一者部分嵌设于绝缘层的其中一层，并且穿透导电层的其中一层。在可挠式电路板弯折时，其所受到的应力可从绝缘层以及导电层集中至这些固化材料，并使得可挠式电路板的耐弯曲强度增加。
主权项：1.一种可挠式电路板，其特征在于，包含：可挠式基板，包含一层线路层以及两层第一绝缘层，其中所述第一绝缘层分别位于所述线路层的相对两侧；两层第一导电层，分别位于所述可挠式基板的相对两侧；以及多个第一固化材料，位于所述第一绝缘层，而所述第一固化材料的每一者部分嵌设于所述第一绝缘层的其中一层，并且穿透所述第一导电层的其中一层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 可挠式电路板及其制造方法
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