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申请/专利权人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司
摘要：本发明公开了一种贴合机贴合过程中的压力检测控制装置和方法，涉及半导体技术领域，包括架体、电容机构、弹性组件以及与电容机构连接的测量机构，测量机构用于采集电容机构所生成的电容值，电容机构和弹性组件均滑动设置于架体上；所述电容机构包括第一电极和第二电极，第一电极的端面固定于架体上，第二电极的伸长端与第一电极的伸长端交叉设置并构成正对有效面积，弹性组件的一端伸长、另一端与第二电极的端面固定连接；该压力控制装置和方法的压力测量精度高，测量压力值呈线性，测量压力范围大，同时避免了在需求压力点出现压力过冲的问题。
主权项：1.一种贴合机贴合过程中的压力检测控制装置，其特征在于，包括架体1、电容机构2、弹性组件3以及与电容机构2连接的测量机构，测量机构用于采集电容机构2所生成的电容值，电容机构2和弹性组件3均滑动设置于架体1上；所述电容机构2包括第一电极21和第二电极22，第一电极21的端面固定于架体1上，第二电极22的伸长端与第一电极21的伸长端交叉设置并构成正对有效面积，弹性组件3的一端伸长、另一端与第二电极22的端面固定连接。
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