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一种异质材料接头及异质材料接头的中间层设计方法 

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申请/专利权人:清华大学

摘要:本发明提供一种异质材料接头及异质材料接头的中间层设计方法,异质材料接头包括沿厚度方向层叠设置的第一组分层、中间层以及第二组分层,中间层为第一组分和第二组分形成的多层复合材料相,方法包括:根据有限元分析,计算得到异质材料接头的热应力分布;基于机器学习,确定热应力集合中最小热应力所对应的第一组分或第二组分在每层复合材料中的占比。本发明通过设计中间层的层数设置以及材料组分分布,使异质材料在中间层中呈非均匀分布,中间层的热膨胀系数在异质材料交界面沿界面厚度方向梯度过渡,从而实现异质材料接头热应力最低,并借助复合材料制造工艺,实现梯度中间层制备,对于不同类型异质接头具有普适性。

主权项:1.一种异质材料接头的中间层设计方法,其特征在于,所述异质材料接头包括沿厚度方向层叠设置的第一组分层、中间层以及第二组分层,所述中间层为第一组分和第二组分形成的多层复合材料相,所述方法包括:根据有限元分析,计算得到异质材料接头的热应力分布;基于机器学习,确定所述热应力分布中最小热应力所对应的第一组分或第二组分在每层所述复合材料相中的占比;所述热应力包括冯-米赛斯应力σv,最大主应力σm,横向正应力σx,纵向正应力σy或剪应力τxy。

全文数据:

权利要求:

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