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申请/专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司

摘要：本发明提供了一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，包括：开料→钻孔1→沉铜1→VCP电镀1→内层成像1→酸性蚀刻1→一次层压→钻孔2→沉铜2→VCP电镀2→树脂塞孔→内层成像2→酸性蚀刻2→层压→正常后工序，采用新增假层“L0”层的方式制作，利用厚铜板叠层结构需要多张半固化片叠配原理，一次层压时先减小一张半固化片进行叠构，制作含假层“L0”层的“双数”L0‑L4层和L2‑L3层埋孔，L0‑L4层孔树脂塞孔后单面蚀刻掉“L0”层，然后再次压合将一次层压时减小的一张半固化片叠配上，形成L2‑L4盲孔及L1‑L4层。叠层结构由“单数”更改为“双数”，解决一次层压后“子板”因翘曲严重，树脂打磨和DES减铜时会卡板导致的板损报废问题。

主权项：1.一种厚铜机械盲埋孔板结构制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸，开出L2-L3芯板层；步骤2，钻孔1将L2-L3层，使用高速钻机在板件上加工出产品的L2-L3埋孔孔径；步骤3，沉铜1和VCP电镀1沉铜1：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；VCP电镀1：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-35um左右，L1-L2层面铜厚由3OZ加厚到4OZ；步骤4，内层成像1在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉；步骤5，酸性蚀刻1通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；步骤6，一次层压在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路基材与孔，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，制作含假层“L0”层的“双数”L0-L4层和L2-L3埋孔，其中L0-L2层之间半固化片数量为3张，L3-L4层之间半固化片数量为4张；步骤7，钻孔2将一次层压后的板件，使用高速钻机在一次层压后的板件上加工出产品的L2-L4盲孔孔径；步骤8，沉铜2和VCP电镀2沉铜2：对钻孔1后的板件进行孔金属化处理，处理的主要目的是使板材中间的基材区域形成导电层，其产生的铜层为0.02um左右；VCP电镀2：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，厚度在25-30um左右；步骤9，树脂塞孔在垂直真空状态及一定压力下，将树脂油墨灌入压合填胶无填塞饱满的盲孔内，将树脂塞孔后的板件，在一定温度下使树脂固化，将树脂固化后的板件，通过树脂打磨机将铜面树脂磨掉及孔口树脂磨平；步骤10，内层成像2在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在L4层板面形成保护层，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将L0层铜露出来；步骤11，酸性蚀刻2，用于单面蚀刻掉“L0”层通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的“L0”层铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出光板层和L4层铜；步骤12，层压在光板层的一侧叠放半固化片和L1层，在一定温度与压力作用下，通过半固化片的树脂流动，再当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，形成L2-L4的盲孔及L1-L4层，其中L1-L2层和L3-L4层之间半固化片数量均为4张。

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