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申请/专利权人：哈尔滨工业大学
摘要：本发明涉及晶体加工技术领域，更具体的公开了一种不规则晶体的磨圆装置及其磨圆方法，包括固定箱组件，所述固定箱组件包括固定箱主体，所述固定箱主体内侧的正面活动连接有箱门，所述箱门的顶部固定连接有固定平台，所述固定平台的顶部开设有定位孔，所述固定箱组件的背面固定连接有升降组件，所述固定箱组件的两侧活动连接有打磨调节组件；在晶体旋转的过程中，可通过第二伺服电机工作带动定位板旋转继而在第一导向辊、点推杆、U型电滑块以及第二导向辊的定位下，以及由于打磨带本身为硬度较高的材质，因此会带动另一侧打磨调节组件旋转，从而达到调整打磨带与晶体的接触位置，在不需要调整晶体的位置即可对晶体的顶部完成磨圆工作。
主权项：1.一种不规则晶体的磨圆装置及其磨圆方法，包括固定箱组件1，其特征在于：所述固定箱组件1包括固定箱主体101，所述固定箱主体101内侧的正面活动连接有箱门102，所述箱门102的顶部固定连接有固定平台103，所述固定平台103的顶部开设有定位孔104，所述固定箱组件1的背面固定连接有升降组件2，所述固定箱组件1的两侧活动连接有打磨调节组件3，所述升降组件2顶部的两侧固定卡接有打磨带4，所述固定箱主体101内侧的底部固定连接有定位组件5，所述定位组件5包括第三伺服电机501，所述第三伺服电机501的输出轴与第二旋转轴502传动连接，所述第二旋转轴502的顶部固定连接有限位组件503。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨工业大学 一种不规则晶体的磨圆装置及其磨圆方法
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