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申请/专利权人：华海清科(北京)科技有限公司
申请日：2024-08-13
公开（公告）日：2024-10-11
公开（公告）号：CN118763053A
专利技术分类：...使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶圆承载装置和晶圆后处理机构，所述晶圆承载装置包括：第一承载体，其为环状结构，用于装载待处理的晶圆；第二承载体，其间隔设置于第一承载体中；所述第二承载体能够沿竖直方向移动，以高出所述第一承载体而装载晶圆。
专利权项：1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：第一承载体，其为环状结构，用于装载待处理的晶圆；第二承载体，其间隔设置于第一承载体中；所述第二承载体能够沿竖直方向移动，以高出所述第一承载体而装载晶圆。
百度查询： 华海清科(北京)科技有限公司 一种晶圆承载装置和晶圆后处理机构
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