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申请/专利权人:武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日:2018-10-18
公开(公告)日:2019-03-19
公开(公告)号:CN109483429A
专利技术分类:
专利摘要:一种用于承载基板的承载装置及其承载方法,包括:承载台和压力感应层,所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔,压力感应层设置于所述承载台上,露出所述真空孔;其中,所述压力感应层上设置有多个压力感应点位,且每一所述真空孔的周边均对应设置有四个所述压力感应点位,当所述四个压力感应点位均产生感压信号时,对应的所述真空孔为开启状态。本发明提供的承载装置及承载方法,能够兼容多种尺寸的基板,可以避免基板未完全覆盖真空孔而导致漏真空报警,进而提高了设备产能。
专利权项:1.一种承载装置,用于承载基板,其特征在于,包括:承载台,所述承载台上阵列分布有多个可开闭的真空孔;压力感应层,设置于所述承载台上,露出所述真空孔;其中,所述压力感应层上设置有多个压力感应点位。
百度查询: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 承载装置及承载方法
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