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申请/专利权人：深圳中科飞测科技有限公司
申请日：2019-03-18
公开（公告）日：2019-06-21
公开（公告）号：CN109920753A
专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种承载装置及承载系统，涉及封装技术领域，用以优化承载装置的结构。承载装置包括第一基体和第二基体。第一基体用于吸附待吸附物，第一基体设有贯穿第一基体厚度方向的真空孔。第二基体设有真空接口。第一基体和或第二基体设有凹槽，第一基体和第二基体共同将凹槽围成真空腔，真空孔与真空腔连通，真空接口也与真空腔连通。其中，真空孔与凹槽连通的第一端尺寸大于真空孔背离凹槽的第二端尺寸。上述技术方案提供的承载装置，便于加工制造且吸附效果好。
专利权项：1.一种承载装置，其特征在于，包括：第一基体11，用于吸附待吸附物，且设有贯穿所述第一基体11厚度方向的真空孔111；以及第二基体12，设有真空接口124；所述第一基体11和或所述第二基体12设有凹槽121，所述第一基体11和所述第二基体12共同将所述凹槽121围成真空腔，所述真空孔111与所述真空腔连通，所述真空接口124也与所述真空腔连通；其中，所述真空孔111与所述凹槽121连通的第一端尺寸大于所述真空孔111背离所述凹槽121的第二端尺寸。
百度查询： 深圳中科飞测科技有限公司 承载装置及承载系统
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